【掘金宝】精准卡位AI浪潮!强技术壁垒驱动“芯片封装&电子电路基板”业绩弹性持续爆发?
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大家好!今天,策略哥来给大家拆解一只"全球少数同时掌握三种球形粉体制备工艺、深度卡位AI高阶CCL与先进封装赛道的硅微粉龙头"—联瑞新材的基本面逻辑与技术面逻辑,以便给大家提供一种个股的分析思路,点击此处立即解锁"启动点"!
一、基本面投资逻辑1)公司概况联瑞新材是国内硅微粉领域龙头企业,42年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造
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