近日，华为半导体负责人何庭波更新τ（韬）定律论文，此前5月25日华为发布韬定律V1版本、7月4日更新V2版本，不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文。最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑；同时，混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。